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1.【IPO一线】壁仞科技IPO辅导备案，中国AI芯片行业迎来发展新机遇；
3.【IPO价值观】研发费用率连年下降 飞骧科技科创属性及持续经营能力遭质疑；
5.【每日收评】集微指数跌0.72%，特斯拉下代AI芯片Dojo2将于2025末批量装备；
6.海外芯片股一周动态：美光量产12层HBM3E 36GB芯片 苹果将采用全新ARMv9架构；
1.【IPO一线】壁仞科技IPO辅导备案，中国AI芯片行业迎来发展新机遇；
近日，中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司 （简称”壁仞科技“）正在接受国泰君安上市辅导。
资料显示，壁仞科技作为国内领先的高性能GPU芯片设计企业，一直致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片，服务于人工智能、数据中心、云计算等多个领域。
从壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前，壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。目前，壁仞科技技术创新和产品性能已获得市场的广泛认可，客户群体覆盖国内多个行业头部企业。
9月11日，慧翰股份在深圳证券交易所创业板上市，公司证券代码为301600，发行价格39.84元/股，发行市盈率为22.57倍。截至发稿前，慧翰股份股票大涨71.51%，报68.33元/股，总市值47.93亿元。
慧翰股份是一家致力于为智能汽车及产业物联网客户提供智能网联解决方案的科技服务商，主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售，同时为客户提供软件和技术服务。
在车联网领域，慧翰股份专注于汽车电子电气架构升级以及汽车产业数字化转型，凭借多年来在汽车行业的技术沉淀和客户积累，与智能汽车产业领先的整车厂商及其一级供应商建立了长期稳定的合作关系。
作为国内最早推出车联网解决方案的企业之一，慧翰股份为上汽集团、奇瑞汽车、吉利汽车、比亚迪、长城汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、宁德时代、德赛西威、电装天、安波福等多家大型自主品牌整车厂商和产业链龙头企业提供车联网智能终端、物联网智能模组和解决方案，目前为上述客户的一级供应商。同时，公司的智能模组还搭载在大众汽车、丰田汽车、通用汽车、长城汽车等国内外知名品牌的车型上。
在其他产业物联网领域，物联网智能模组产品应用于工业级物联网市场，慧翰股份为Microchip、Sierra和Cerence等全球知名物联网解决方案供应商提供智能模组及智能单元。
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库半岛全站平台。
3.【IPO价值观】研发费用率连年下降 飞骧科技科创属性及持续经营能力遭质疑；
截止目前，深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称“飞骧科技”）在科创板的上市之路上继续前进半岛全站平台，公司近日提交了第二轮问询回复函，回应了监管机构对其科创属性的关注。
伴随着科创属性评价标准的提高，飞骧科技的科创属性虽然达标，但上交所依然对其科创属性进行了重点关注，其核心技术为行业通用技术，且绝大部分收入来自于中低端的4G及2G-3G产品市场，高科技底色受到关注。
同时，在全球消费电子市场整体下滑的背景下，射频芯片市场竞争加剧，飞骧科技在研发投入不如竞争对手，其持续经营能力也成为上交所问询的重点。
2023年以来，科创板申报门槛提高、科创属性要求再度强化。已于2022年10月10日IPO获受理的飞骧科技在回复问询后再度受到关注。
飞骧科技主营业务为射频前端芯片的研发、设计及销售，下游应用领域包括智能手机、平板电脑等移动智能终端及无线宽带路由器等网络通信市场。
由于飞骧科技产品主要应用于中低端手机，主要终端客户为传音、联想（摩托罗拉）等非头部手机厂商，其在国内PA领域排名第二，而唯捷创芯等同行可比公司已基本退出低集成度PA以及2G-3G产品市场，这难免令人质疑其是否具有竞争优势和技术先进性。
2021年-2023年，飞骧科技研发投入金额累计为49154.85万元，占近三年累计营业收入的比例为13.45%，可满足科创属性评价标准关于最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥8000万元的规定。
不过，纵然满足了科创属性的数据指标要求，但其研发费用率却连年下降，或影响其未来成长性。
在招股书中，唯捷创芯、卓胜微、艾为电子、慧智微是被飞骧科技认可的同行可比公司。2023年，唯捷创芯、卓胜微、艾为电子、慧智微、飞骧科技的研发费用分别为45464.24万元、62893.77万元、50737.07万元、32482.79万元、19813.09万元，研发费用率分别为15.18%、14.37%、20.05%、58.84%、11.31%，无论是研发费用还是研发费用率，飞骧科技均远低于同行可比公司。
在研发人员数量方面，飞骧科技2023年末研发人员数量为174人，与Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata等国际领先的射频前端企业数千人研发团队人员配置有较大的差异。而2023年末，国内厂商中，卓胜微、艾为电子、唯捷创芯、慧智微的研发人员数量分别为1113人、598人、335人、214人，均远高于飞骧科技。
行业周知，研发投入直接关系到产品技术创新能力，决定了企业的长期发展潜力。而飞骧科技不仅研发人员数量及研发投入不如竞争对手，其研发费用率还出现逐年下滑趋势，这也让人怀疑其技术能否支撑起飞骧科技业绩长期发展。
2021-2023年，飞骧科技实现营业收入分别为9.16亿元、10.22亿元、17.17亿元，三年间营收复合增长率高达36.89%；对应的归母净利润分别为-3.41亿元、-3.62亿元、-1.93亿元，三年间计亏损高达8.96亿元。截至2023年12月31日，公司未分配利润金额为-8.49亿元。
飞骧科技分析认为，扭亏为盈的实现条件包括5G模组及泛连接等产品合计收入提升至超过12亿元，该两类产品整体实现30%以上毛利率；4G PA及模组产品收入维持或超过当前规模，且实现正毛利；2-3GPA及模组、开关类产品收入规模维持或有所提升。期间费用降低至一定区间等。
在问询中，上交所就要求说明相关业绩指标实现是否存在重大不确定性，并充分披露相关影响因素的变化趋势以及对持续经营能力可能产生的具体影响或风险。
据飞骧科技在回复函中披露经营数据显示，其2024年上半年实现营收11.31亿元，同比增长107.25%，归母净利润1328.02万元-1828.02万元、扣非净利润位于554.61万元-1054.61万元，均实现扭亏为盈。
飞骧科技指出，根据2024年上半年最新经营情况并综合考虑消费电子下业复苏、下半年系销售旺季、新产品推出、高附加值品牌客户A公司、荣耀、vivo等销售占比提升，2024年预计经营持续改善，预计年全年营收为21.15亿元至25.30亿元，对应的净利润分别为-0.55至1.09亿元。
至于实现盈利的途径，飞骧科技指出，公司及同行业可比公司收入增长主要受国产替代、5G产品渗透率提升等核心因素驱动；国产射频器件的国产替代路径系首先从中低端机型以及2G-4G产品展开，再逐步向中高端机型以及5G及泛连接产品渗透。
值得提及的是，为抢占5G市场，唯捷创芯、卓胜微、慧智微等厂商纷纷加大研发投入，以进一步巩固技术创新优势。相较而言，飞骧科技的研发投入力度却跟不上其营收增长速度，这也导致其发明专利曾被法院认定不具备创造性，并被判决无效。
研发投入不足，或制约其对高端客户的开拓。在回复上市委问询中，飞骧科技承认，目前终端客户主要集中于出货量排名6~10名的手机品牌客户和ODM厂商，在头部手机厂商的导入进展与唯捷创芯等可比公司相比较慢。
当前，4G手机市场已进入存量长尾市场，2G-3G市场也逐渐进入行业周期后期，而前述市场正是飞骧科技当前收入的主要来源，其未来增长将主要依赖于5G模组和泛连接产品的增长带来的收入结构改善。
飞骧科技警示称，若公司客户开拓不利、5G产品业绩不及预期、Wi-Fi等新产品增速不及预期、现有主要终端客户的销售不畅、5G更高集成度产品的验证和导入速度较慢，公司可能出现收入增速大幅下滑或收入及市场份额下降的风险，无法形成规模效应并实现盈利，公司面临持续亏损和未弥补亏损进一步扩大的风险。
近日，瑞银Sky Han等发布题为《中国锂价见底》的研报称，据内部消息，宁德时代已在9月10日决定暂停其在江西的锂矿业务。对此，宁德时代方面今日回应称，根据近期碳酸锂市场情况，拟对宜春碳酸锂生产安排进行调整。
2021年9月，宁德时代与宜春市政府签署合作协议，共建新型锂电池生产制造基地项目；2022年4月，宁德时代控股子公司宜春时代新能源矿业有限公司以86500万元整的报价成功竞得江西省宜丰县圳口里-奉新县枧下窝矿区陶瓷土（含锂）探矿权。
5.【每日收评】集微指数跌0.72%，特斯拉下代AI芯片Dojo2将于2025末批量装备；
9月11日，沪指跌0.82%，深证成指涨0.39%，创业板指涨1.19%。成交额不足5000亿，能源金属、电池、光伏设备等新能源赛道走强，铁路公路、教育、银行、商业百货、电力行业跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中37家公司市值上涨，苏州固锝、纳思达、斯达半导等公司市值领涨；20家公司市值下跌，联创电子、台基股份、中芯国际等公司市值领跌。
国泰君安研报表示，新增项目产能释放暂缓，预计锂板块最快于2026年前进入上行周期。在建项目中，Sal de Vida原计划两处扩建项目改为依次完成，建设放缓；PPG盐湖项目建设工作尚未展开，投产进程推迟；Galaxy项目建设暂停。整体来看，当前供给侧已经有收缩迹象，锂矿行业资本开支下行明显，对未来2—3年的新增供给有压制预期。需求端来看，长期新能源需求仍维持每年15%—20%同比增长，其中储能锂电需求快速增长，对碳酸锂需求当前起主要承托作用。高成本矿山开始陆续减产，伴随价格进一步下跌甚至或将停产。而资本开支减少，意味着绿地项目带来长期供给增量有限。下业高景气持续背景下，碳酸锂价格有望于2026—2027年迎来价格上行周期，锂板块通常先于商品价格6—9个月启动上涨。
周二，美股三大指数涨跌不一。标普500大盘收涨0.45%。与经济周期密切相关的道指收跌0.23%。科技股居多的纳指收涨0.84%。
“科技七姐妹”涨多跌少。特斯拉收涨4.58%，微软涨2.09%，亚马逊涨2.37%，谷歌A收跌0.03%，Meta涨近1.9%后回吐多数涨幅最终收平，英伟达涨1.53%，苹果收跌0.36%，公司在欧盟法院输掉涉及130亿欧元爱尔兰纳税的官司。
热门中概股中，纳斯达克中国金龙指数微涨0.06%。热门中概股中，蔚来跌1.62%，腾讯控股ADR跌1.16%，而拼多多涨0.65%，阿里巴巴涨2.9%，极氪涨2.58%，理想汽车涨3.87%。
韦尔股份——9月10日，韦尔股份在投资者互动平台表示，公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频，能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。
联合光电——9月10日晚间，联合光电发布公告称，公司控股子公司中山联合汽车技术有限公司于近日收到中国第一汽车股份有限公司发出的《供应商提名信》，联合汽车被确定为中国一汽部分车型的后左角毫米波雷达、后右角毫米波雷达总成的供应商。采购周期为5年，预计采购总金额为人民币2.16亿元。
龙芯中科——9月10日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，龙芯以“三剑客”和“三尖兵”为代表的第四代产品具有很高的性价比，比如“三剑客”3A6000是面向桌面市场的芯片，相较于3A5000 硅面积减小了20%，单核性能还能提高60%，多核性能提高100%，已得到市场检验，并有批量销售；3C6000是面向服务器市场的芯片，与3C5000相比性能提升一倍，成本减半，处于样片阶段；定位终端的2K3000，8核终端SoC，核数翻倍，成本减半，已交付流片。
三星电子——据消息人士透露，三星电子将裁员约15%的境外销售和市场营销人员。
苹果——市场研究机构TechInsights发布报告，预计iPhone 16系列的出货量将超过其前代产品，2024年全球出货量预计将达到7300万台。此外iPhone 16 Pro Max预计将成为iPhone 16系列销量最高的机型，占总销量的35%，机构称这得益于其更大的显示屏、A18 Pro芯片以及对高端用户的吸引力。
特斯拉——马斯克在出席All-In Summit 2024活动时表示，特斯拉的下代AI芯片Dojo 2将于2025年末批量装备。马斯克表示在特斯拉的AI基础设施结构中Dojo负责模型训练，而车端芯片负责模型推理。
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3012.52点，跌21.74点，跌幅0.72%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6.海外芯片股一周动态：美光量产12层HBM3E 36GB芯片 苹果将采用全新ARMv9架构；
上周，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币；美光量产12层HBM3E 36GB芯片；传英特尔18A制程经博通测试后遭严重挫败；传台积电首台High-NA EUV设备本月进厂；三星泰勒工厂建设遇阻；世界先进新加坡12英寸厂获批，下半年动工；信越化学面向GaN半导体开发出大型基板；苹果新款iPhone将采用ARM最新V9芯片技术。
1.AI芯片需求强劲，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币——台积电8月份销售额达到2509亿元新台币（78亿美元），低于7月份45%的增长速度。分析师预计，第三季度台积电的营收将增长37%，延续2023年疫情后的复苏势头。台积电目前一半以上的收入来自高性能计算（HPC），该业务部分由AI需求驱动。
2.世界先进8月营收双升，登今年次高——晶圆代工厂世界公布2024年8月自结合并营收36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元小增2.14％、较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改写同期次高。
3.联发科8月营收月减8%，近六月低点——手机芯片大厂联发科于10日公布8月合并营收415.28亿元新台币（单位下同），月减8.9%，为近六个月低点。联发科全年业绩目标是预期美元营收将成长中十位数百分比，约14%至16%。联发科8月业绩年减1.7%，累计前八月合并营收为3,478.67亿元，年增29.8%。联发科执行长蔡力行先前提到，相信2024年是下一阶段成长的开始。
1.世界先进新加坡12英寸厂获批，下半年动工——世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。世界先进和恩智浦于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。
2.台积电美国厂试产良率报捷，拼今年内完成量产准备——台积电美国亚利桑那州厂传出试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率外传媲美中国台湾南科厂，对此，台积电7日重申，专案照计划进行，且进展良好。业界认为，该首座新厂今年内有机会力拼完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
3.美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证——美光推出适用于下一代人工智能GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。
1.传英特尔18A制程经博通测试后遭严重挫败——据知情人士称，英特尔的代工制造业务在与芯片制造商博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。消息人士指出，博通进行的测试涉及透过英特尔最先进的 18A 制造流程发送硅晶圆。博通上个月从英特尔收到这些晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。
2.沃尔沃EX90电动汽车将使用英伟达Blackwell GPU——沃尔沃汽车正在为其EX90电动汽车使用英伟达Orin芯片，配备DriveOS软件和通用软件堆栈，并计划升级到基于英伟达Blackwell GPU架构的Thor芯片。英伟达Drive Thor SoC将可大幅提升ADAS先进驾驶辅助系统的效能，同时也为生成式人工智能的应用建立基础。
3.传台积电首台High-NA EUV设备本月进厂——业界传出，晶圆代工龙头台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进厂，持续领先三星晶圆代工的交机进度，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。
4.应对芯片材料关税上调，环球晶在全球六地扩建晶圆厂——为了应对芯片材料关税上调，环球晶正积极在海外扩张制造业务，这凸显出人们预期未来几年针锋相对的贸易措施将扰乱半导体供应链。这家全球第三大硅晶圆供应商正在其运营的九个国家/地区中的六个国家/地区扩建工厂，其中包括美国的两家工厂、意大利的一家工厂和丹麦的一家工厂。
5.三星泰勒工厂建设遇阻——三星电子在得克萨斯州泰勒市建立半导体工厂的远大计划遇到了一些障碍，推迟了完工时间，并引发了对其未来的担忧。三星电子于2022年上半开始破土动工建设泰勒工厂，但截至去年年底，建设进度仅为59.7%。近日，美国媒体报道称，据业界消息人士透露，该工厂很难在原计划的2026年之前开始大规模生产先进半导体。
6.传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片——据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone采购半导体。据报道，苹果计划到2026年，将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。
1.三星与台积电达成合作，开发无缓冲HBM4 AI芯片——据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。
2.苹果新款iPhone将采用ARM最新V9芯片技术——苹果新款iPhone将采用ARM最新的V9芯片技术用于人工智能。据悉，苹果M4芯片应用产品能够在性能上实现飞跃，不仅仅是因为苹果采用了台积电的第二代3nm工艺，更重要的是它采用了全新的ARMv9架构。ARMv9架构的引入使得M4能够更有效地运行复杂的工作负载，从而带来了更高的单核和多核性能增益。
3.信越化学面向GaN半导体开发出大型基板——日本信越化学工业开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。据媒体报道，此次成功实现大型化的是用于制造氮化镓化合物半导体的基板。据悉这种基板可用于6G通信半导体以及数据中心使用的功率半导体等。
4.英特尔放弃20A工艺，Arrow Lake处理器转向外部制造——在英特尔传出裁员及营收大幅下滑之际，该公司还放弃了之前制定的Intel 20A节计划点。英特尔9月5日宣布，它不再计划在即将面向消费市场的Arrow Lake处理器中使用自己的“Intel 20A”工艺节点，将把资源从开发Intel 20A（2nm）转移到较小的Intel 18A（1.8nm）节点。该公司表示，目前正在使用“外部合作伙伴”来制造Arrow Lake所有芯片组件。