半岛全站半岛全站半岛全站国际方面，2024年6月，全球半导体行业呈现出强劲增长态势，尤其是在AI和高性能计算领域。台积电、三星等龙头企业积极扩产，并提高先进制程和封装技术的价格。国际合作日益加强，如美日韩在供应链和关键技术方面的协作。技术创新持续推进，包括EUV光刻、先进封装和新材料应用等领域。

　　国内方面，国内半导体行业呈现积极扩张和合作深化的特点。台积电计划在屏东县新建CoWoS厂，并启动了JASM第二晶圆厂的建设，这些举措反映了其产能扩张和技术升级的决心。三星半导体在苏州开设了全球分拨中心，进一步增强了其在中国市场的布局。英特尔与立讯精密子公司合作，专注于通讯和数据中心，联发科则可能为微软AI PC设计ARM架构芯片。中国大陆晶圆厂计划涨价，显示出对高性能计算和AI需求的强劲响应。

　　从热度上看，苹果公司位列第一，高通半岛体育全站、英特尔、英伟达等企业紧随其后。半导体行业头部龙头企业依然保持主导地位。

　　从上榜国家上看，国内17家企业上榜、美国8家企业上榜，共计占据榜单的83.33%。

　　从行业类别上看，IC设计、IDM类企业表现突出，依然是分布最多的两个细分行业，总计占据榜单的70%。

　　国内上市半导体相关企业，如，中芯国际、北方华创、长电科技半岛体育全站、华虹半导体等，主要报道以股价涨跌类金融信息为主，报道媒体主要以证券财经、金融类媒体以及行业自媒体为主。信息传播媒体以行业自媒体为主，主流媒体报道相对较少。

　　企业股市动态吸引证券财经媒体关注，特别是股价涨跌引发相关媒体对企业的相关猜测、金融等相关信息披露引起《证券日报》等财经媒体积极报道。东方财富网、金融界、证券之星等财经类门户报道相关内容最多。

　　国外半导体企业，相关报道主要以企业动态为主，如：苹果WWDC 2024大会上，苹果宣布与OpenAI达成了深度合作，最新发布的GPT-4o模型将被完全整合进苹果Siri功能中。苹果公司推出个人智能系统“苹果智能”、芯片巨头英特尔最新入股A股果链龙头立讯精密子公司、英伟达市值相关内容。

　　苹果公司、高通、英特尔、英伟达、三星电子、超威半导体（AMD）、台积电、中芯国际、阿斯麦（ASML）、Arm、博通、美光科技、联发科、北方华创、SK海力士、长电科技、中微半导体、华虹半导体、寒武纪、海思半导体、歌尔股份、韦尔半导体、芯源微、华润微、中科曙光、英飞凌、龙芯中科、晶方科技、光迅科技、德州仪器

　　本月有关公司运营动态主要涉及半导体企业积极扩张产能、提高效率，并进行全球化布局以及进行股权变动或上市计划相关内容。

　　本月有关战略合作主要涉及企业之间以及与其他科技巨头之间的合作不断深化，涉及AI、通信等多个领域，旨在提升技术实力和市场竞争力。

　　本月有关市场应用主要涉及AI、高性能计算等领域对半导体需求持续增长，推动了相关产品的价格上涨和产能扩张。

　　本月有关技术研发主要涉及半导体企业持续推进先进制程和新技术的研发，包括EUV光刻、先进封装、新材料应用等领域。

　　本月，多家媒体报道晶圆代工企业被传涨价的消息，特别是台积电和华虹半导体代工业务涨价的消息引发市场广泛关注，消息引发企业股价波动，报道媒体主要为财经金融类媒体和行业垂直类媒体。

　　晶圆代工行业正在经历结构性复苏，但复苏程度因工艺、区域和公司而异。涨价主要集中在供不应求的先进工艺，而成熟工艺仍在恢复过程中。

　　文章主要讨论晶圆代工行业近期的复苏迹象和可能的涨价趋势：半导体行业正在逐步复苏，从存储领域开始，扩展到数字电路，再到模拟电路。多家晶圆代工厂，如台积电、华虹半导体等，传出涨价消息或预期。这些厂商的产能利用率显著提升，部分已达到满产甚至超过100%。行业需求正在回暖，特别是在智能手机、消费电子等领域。虽然目前还不能说是供不应求，但行业正进入一个“不错的供需状态”。这种需求提升和产能满载的状况可能会带来价格上涨的弹性。

　　6 月 1 日，有网友发现苹果官网已经修改 2024 款iPad Air的技术规格信息，显示其搭载 9 核图形处理器版本的 M2 芯片，而非此前标注的 10 核 GPU 版本。

　　6 月 4 日，有媒体报道，苹果公司修改M2版iPad Air宣传中的GPU信息，将图形处理器核心数量从 10 核修改为 9 核，消息引发质疑。

　　苹果官方回应称：苹果官网已更正 M2 iPad Air 的核心数量。M2 iPad Air 所有公开性能均基于 9 核 GPU 获得，且准确无误。

　　关注此事件的媒体主要为科技数码类自媒体，回应没有打消舆论质疑，部分网友仍留言质疑苹果欺骗消费者。